| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 36 Pin |
| 封装 | DSBGA-36 |
| 通道数 | 4 Channel |
| 采样率 | 192 kHz |
| 功耗 | 17.9 mW |
| 输出功率 | 1.2 W |
| ADC数量 | 2 ADC |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 输入通道数 | 2 Channel |
| 输出通道数 | 2 Channel |
| 数模转换数 | 2 DAC |
| 电源电压 | 2.7V ~ 5.5V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
TI（德州仪器）
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TI（德州仪器）
具有接地参考立体声耳机放大器超低 EMI D 类扬声器放大器的高性能编解码器子系统
TI（德州仪器）
接口—CODEC Hi Perf Audio Codec Subsystem
TI（德州仪器）
具有接地参考立体声耳机放大器超低 EMI D 类扬声器放大器的高性能编解码器子系统 36-DSBGA -40 to 85
National Semiconductor（美国国家半导体）
高性能音频编解码器子系统具有接地参考立体声耳机放大器 High Performance Audio Codec Sub-System with a Ground-Referenced Stereo Headphone Amplifier
National Semiconductor（美国国家半导体）
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