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LM75BIMM-3/NOPB
来自 AiPCBA

LM75BIMM-3/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:TI（德州仪器）
分类:温度传感器
封装:MSOP-8
描述:TEXAS INSTRUMENTS  LM75BIMM-3/NOPB  温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚
PDF文件:LM75BIMM-3/NOPB 数据手册 (32 页)引脚图在3 页Hot
封装尺寸在24 页26 页27 页
典型应用电路图在1 页3 页18 页19 页
原理图在12 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
LM75BIMM-3/NOPB 数据手册 (32 页)
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LM75BIMM-3/NOPB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数8 Pin
电源电压3.00V (min)
封装MSOP-8
输出电压0.4 V
输出电流10.0 µA
供电电流0.5 mA
针脚数8 Position
位数9 Bit
静态电流500 µA
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
精度±3℃ (Max)
电源电压3V ~ 5.5V
电源电压(Max)5.5 V
电源电压(Min)3 V
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LM75BIMM-3/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
长度3 mm
宽度3 mm
高度0.86 mm
工作温度-55℃ ~ 125℃
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LM75BIMM-3/NOPB 数据手册

LM75BIMM-3/NOPB 数据手册
TI（德州仪器）
32 页 / 1.19 MByte
LM75BIMM-3/NOPB 其他数据使用手册
TI（德州仪器）
29 页 / 1.14 MByte

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