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器件3D模型
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LM9061QDQ1 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
SOIC
PDF文件:
LM9061QDQ1 数据手册 (33 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
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典型应用电路图
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21 页
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原理图
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LM9061QDQ1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC
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LM9061QDQ1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Pre-Release
查看数据手册 >
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LM9061QDQ1 数据手册
LM9061QDQ1
数据手册
TI(德州仪器)
33 页 / 2.48 MByte
LM9061 数据手册
LM9061
数据手册
TI(德州仪器)
高侧保护控制器
LM9061
M/NOPB
数据手册
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TEXAS INSTRUMENTS LM9061M/NOPB 驱动器芯片, MOSFET, 驱动器, 高压侧, 7V-26V电源, 145 µA输出, 10ms 延迟, SOIC-8
LM9061
MX/NOPB
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LM9061
QDRQ1
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LM9061
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LM9061
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高边 MOSFET
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LM9061
-Q1
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LM9061
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