| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Through Hole |
| 引脚数 | 24 Pin |
| 封装 | DIP |
| 功耗 | 25000 mW |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 25000 mW |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tube |
| 工作温度 | -40℃ ~ 125℃ |
TI（德州仪器）
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TI（德州仪器）
2.4A，55V H 桥 24-CDIP SB -55 to 125
National Semiconductor（美国国家半导体）
3A ， 55V H桥 3A, 55V H-Bridge
National Semiconductor（美国国家半导体）
3A ， 55V H桥 3A, 55V H-Bridge
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