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LMV324
来自 AiPCBA

LMV324 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:ST Microelectronics（意法半导体）
封装:TSSOP-14
描述:低成本低功率输入/输出轨至轨运算放大器 Low cost low power input/output rail-to-rail operational amplifiers
PDF文件:LMV324 数据手册 (17 页)封装尺寸在9 页10 页11 页12 页13 页14 页
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LMV324 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装TSSOP-14
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LMV324 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
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LMV324 数据手册

LMV324 数据手册
ST Microelectronics（意法半导体）
17 页 / 0.84 MByte
LMV324 产品设计参考手册
ST Microelectronics（意法半导体）
23 页 / 1.47 MByte
LMV324 其他数据使用手册
ST Microelectronics（意法半导体）
60 页 / 3.06 MByte
LMV324 开发手册
ST Microelectronics（意法半导体）
19 页 / 2.06 MByte
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