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器件3D模型
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来自 AiPCBA
LMV324 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-14
描述:
四路低压轨至轨输出运算放大器
PDF文件:
LMV324 数据手册 (46 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
在
24 页
25 页
26 页
28 页
29 页
30 页
41 页
典型应用电路图
在
18 页
19 页
20 页
原理图
在
1 页
16 页
18 页
22 页
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LMV324 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP-14
通道数
4 Channel
电源电压
2.7V ~ 5.5V
查看数据手册 >
LMV324 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
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LMV324 数据手册
LMV324
数据手册
TI(德州仪器)
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STM32F103
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