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器件3D模型
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LMV358 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
TSSOP-8
描述:
低成本低功率输入/输出轨至轨运算放大器 Low cost low power input/output rail-to-rail operational amplifiers
PDF文件:
LMV358 数据手册 (17 页)
封装尺寸
在
9 页
10 页
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14 页
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LMV358 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TSSOP-8
电源电压
2.7V ~ 6V
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LMV358 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
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LMV358 数据手册
LMV358
数据手册
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