类型 | 描述 |
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安装方式 | Through Hole |
引脚数 | 11 Pin |
封装 | EDIP-12 |
额定功率 | 30 W |
输出电压 | 12 VDC |
击穿电压 | 725 V |
针脚数 | 11 Position |
开关频率 | 120kHz ~ 136kHz |
占空比 | 64 % |
输入电压(Max) | 265 VAC |
输入电压(Min) | 85 VAC |
输入电压(AC Max) | 265 v |
输入电压(AC Min) | 85 v |
输出电压(Max) | 12 VDC |
输出电流(Max) | 2.5 A |
工作温度(Max) | 150 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
输入电压 | 85VAC ~ 265VAC |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tube |
长度 | 10.16 mm |
宽度 | 8.89 mm |
高度 | 2.34 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 150℃ |
LinkSwitch-HP 系列离线交流-直流转换器
●Power Integrations LinkSwitch-HP 系列回扫电源 IC 单个封装中包含初级侧调节控制器和高压电源 MOSFET。 这些设备具有 ±5% CV 精确度、可选电流限制、可编程闭锁或滞后过电压和过温保护、快速 AC 重置和可编程关闭延时。
●封装选项:
● eSIP-7C 封装用于垂直方向,带最小印刷电路板尺寸且可使用夹子或粘性垫简单安装散热片
● eSOP-12B 封装用于安装超薄设计的薄型表面,热量通过裸焊盘和 SOURCE 引脚传输至印刷电路板;支持波焊和红外回流焊接
● eDIP-12B 封装用于安装超薄设计的薄型通孔,热量通过裸焊盘或可选金属散热片传输至印刷电路板
● 多模式控制最大化全负载系列的效率
● 230 V 交流时空载消耗低于 30 mW
●>75% 效率,230 V 交流时 1 W 输入
●>50% 效率,230 V 交流时 0.1 W 输入
● 显著简化了电源设计
● 消除了光耦合器和所有次级控制电路
● ±5% 或更佳的输出电压容差
● 132 kHz 操作减少了变压器和电源体积
● 补偿限制线路过载功率
● 频率抖动减少了 EMI 滤波成本
● 完全集成软启动用于最小化启动压力
● 过载故障期间自动重启限制电源传输至 3%
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
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Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
POWER INTEGRATIONS LNK6777K 芯片, 交流/直流转换器, 反激式, ESOP-11
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
POWER INTEGRATIONS LNK6777V 芯片, 交流/直流转换器, 反激式, EDIP-11
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
POWER INTEGRATIONS LNK6777E 芯片, 交流/直流转换器, 反激式, ESIP-6
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