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LPC1111FDH20/002,5
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LPC1111FDH20/002,5 数据手册 (127 页)
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LPC1111FDH20/002,5 技术参数、封装参数

LPC1111FDH20/002,5 外形尺寸、物理参数、其它

LPC1111FDH20/002,5 数据手册

NXP(恩智浦)
127 页 / 2.53 MByte
NXP(恩智浦)
548 页 / 4.04 MByte
NXP(恩智浦)
128 页 / 2.64 MByte
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11 页 / 0.38 MByte

LPC1111 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M0微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1111FHN33/102,5  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 8 KB, 2 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1111FHN33/101  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 8 KB, 2 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1111FHN33/201  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 8 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 8 KB, 2 KB
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LPC1111 系列 2 kB RAM 8 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 8 KB, 2 KB
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