类型 | 描述 |
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安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 32 Pin |
封装 | HVQFN-32 |
RAM大小 | 4K x 8 |
ADC数量 | 1 ADC |
工作温度(Max) | 150 ℃ |
工作温度(Min) | 65 ℃ |
耗散功率(Max) | 1500 mW |
电源电压 | 1.8V ~ 3.6V |
电源电压(Max) | 1.95 V |
电源电压(Min) | 1.65 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tray |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
ARM® Cortex®-M0 series 微控制器 IC 32-位 50MHz 24KB(24K x 8) 闪存 32-HVQFN(7x7)
NXP(恩智浦)
127 页 / 2.53 MByte
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548 页 / 4.04 MByte
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110 页 / 1.66 MByte
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11 页 / 0.38 MByte
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的Cortex -M0微控制器具有业界领先的功率和效率 Cortex-M0 based microcontrollers with industry-leading power and efficiency
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NXP LPC1113FBD48/302,1 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP LPC1113FHN33/301 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
NXP LPC1113FBD48/301 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
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32位ARM Cortex -M0微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM
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ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 24 KB, 4 KB
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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NXP LPC1113FHN33/302,5 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
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NXP LPC1113FBD48/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
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ARM Cortex-M0 50MHz 闪存:24K@x8bit RAM:8KB
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