类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
封装 | LQFP-48 |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
NXP(恩智浦)
548 页 / 4.04 MByte
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128 页 / 2.64 MByte
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11 页 / 0.38 MByte
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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NXP LPC1114FBD48/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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NXP LPC1114FHN33/301 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
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LPC1114 系列 32位 32K 闪存 8K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP LPC1114FHN33/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN
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ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 32 KB, 4 KB
NXP(恩智浦)
NXP LPC1114FHN33/201 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN
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