类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 33 Pin |
电源电压 | 1.80V (min) |
工作电压 | 1.8VDC ~ 3.6VDC |
封装 | QFN |
针脚数 | 33 Position |
时钟频率 | 50 MHz |
RAM大小 | 4 KB |
FLASH内存容量 | 32000 B |
ADC数量 | 1 ADC |
输入/输出数 | 28 Input |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
耗散功率(Max) | 1500 mW |
电源电压(Max) | 3.6 V |
电源电压(Min) | 1.8 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Each |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
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127 页 / 2.53 MByte
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548 页 / 4.04 MByte
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126 页 / 2.51 MByte
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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NXP LPC1114FBD48/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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NXP LPC1114FHN33/301 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
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LPC1114 系列 32位 32K 闪存 8K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP LPC1114FHN33/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN
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ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 32 KB, 4 KB
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NXP LPC1114FHN33/201 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN
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