| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 32 Pin |
| 封装 | HVQFN-32 |
| RAM大小 | 4K x 8 |
| FLASH内存容量 | 32 kB |
| ADC数量 | 1 ADC |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 1500 mW |
| 电源电压(Max) | 1.95 V |
| 电源电压(Min) | 1.65 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 重量 | 132.9074511 mg |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
ARM® Cortex®-M0 series 微控制器 IC 32-位 50MHz 32KB（32K x 8） 闪存 32-HVQFN（7x7）
NXP（恩智浦）
127 页 / 2.53 MByte
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548 页 / 4.04 MByte
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110 页 / 1.66 MByte
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11 页 / 0.38 MByte
NXP（恩智浦）
ARM Cortex-M0 微控制器，NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
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ARM Cortex-M0 微控制器，NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
NXP（恩智浦）
NXP LPC1114FBD48/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP（恩智浦）
ARM Cortex-M0 微控制器，NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
NXP（恩智浦）
NXP LPC1114FHN33/301 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
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LPC1114 系列 32位 32K 闪存 8K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33
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ARM Cortex-M0 微控制器，NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
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NXP LPC1114FHN33/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN
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ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 32 KB, 4 KB
NXP（恩智浦）
NXP LPC1114FHN33/201 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN
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