类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 48 Pin |
电源电压 | 3.00V (min) |
封装 | LQFP |
针脚数 | 48 Position |
时钟频率 | 30.0 MHz |
RAM大小 | 4 KB |
ADC数量 | 1 ADC |
输入/输出数 | 39 Input |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压(Max) | 3.6 V |
电源电压(Min) | 3 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Each |
长度 | 7.1 mm |
宽度 | 7.1 mm |
高度 | 1.45 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP
●基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。
●借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命
●小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施
●超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命
●Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化
●### ARM Cortex 微控制器,NXP
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32位ARM Cortex -M0微控制器;高达128 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash and 8 kB SRAM
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NXP LPC1224FBD48/121,1 芯片, MCU, 32位, 48K, 闪存, 4K, 48-LQFP
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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NXP LPC1224FBD64/121,1 芯片, MCU, 32位, 48K, 闪存, 4K, 64-LQFP
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NXP LPC1224FBD48/101 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 32 KB, 4 KB, 48 引脚, LQFP
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NXP LPC1224FBD64/101,1 芯片, MCU, 32位, 32K, 闪存, 4K, 64-LQFP
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ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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NXP LPC1224FBD64/121 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 48 KB, 4 KB, 64 引脚, LQFP
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NXP LPC1224FBD64/101 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 32 KB, 4 KB, 64 引脚, LQFP
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