| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 频率 | 45 MHz |
| 引脚数 | 64 Pin |
| 电源电压 | 3.00V (min) |
| 封装 | LQFP-64 |
| 时钟频率 | 45.0 MHz |
| RAM大小 | 8K x 8 |
| 位数 | 32 Bit |
| 功耗 | 1500 mW |
| ADC数量 | 1 ADC |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 1500 mW |
| 电源电压(Max) | 3.6 V |
| 电源电压(Min) | 3 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 长度 | 10.1 mm |
| 宽度 | 10.1 mm |
| 高度 | 1.45 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
ARM Cortex-M0 微控制器，NXP
●基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。
●借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命
●小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施
●超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命
●Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化
●### ARM Cortex 微控制器，NXP
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39 页 / 0.33 MByte
NXP（恩智浦）
32位ARM Cortex -M0微控制器;高达128 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash and 8 kB SRAM
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NXP LPC1227FBD64/301 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 128 KB, 8 KB, 64 引脚, LQFP
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ARM Cortex-M0 微控制器，NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
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ARM Cortex-M0 微控制器，NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
NXP（恩智浦）
NXP LPC1227FBD48/301 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 128 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP（恩智浦）
单片机(MCU/MPU/SOC) LPC1227FBD48/301EL LQFP-48(7x7)
NXP（恩智浦）
LPC1227FBD64 - 128kB闪存、8kB SRAM、LQFP64封装
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