| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 频率 | 72 MHz |
| 引脚数 | 32 Pin |
| 封装 | HVQFN-32 |
| RAM大小 | 8K x 8 |
| FLASH内存容量 | 32 kB |
| ADC数量 | 1 ADC |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 1500 mW |
| 电源电压 | 2V ~ 3.6V |
| 电源电压(Max) | 3.6 V |
| 电源电压(Min) | 2 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 重量 | 133.01227165 mg |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
ARM® Cortex®-M3 series 微控制器 IC 32-位 72MHz 32KB（32K x 8） 闪存 32-HVQFN（7x7）
NXP（恩智浦）
74 页 / 1.25 MByte
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370 页 / 2.86 MByte
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17 页 / 0.51 MByte
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86 页 / 0.27 MByte
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21 页 / 0.34 MByte
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32位ARM Cortex -M3微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM ; USB设备 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM; USB device
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NXP LPC1313FBD48,151 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
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ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1300 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 72 MHz, 32 KB, 8 KB
NXP（恩智浦）
NXP LPC1313FBD48/01 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
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ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高集成水平并提供系统增强功能，例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗，用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备，如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
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NXP LPC1313FBD48 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
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ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高集成水平并提供系统增强功能，例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗，用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备，如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器，NXP
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NXP LPC1313FHN33 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
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NXP LPC1313FHN33/01,55 微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
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LPC13xx 系列 8 KB RAM 32 KB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33
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