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LPC1313FHN33/01,55
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LPC1313FHN33/01,55 数据手册 (74 页)
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LPC1313FHN33/01,55 技术参数、封装参数

LPC1313FHN33/01,55 外形尺寸、物理参数、其它

LPC1313FHN33/01,55 数据手册

NXP(恩智浦)
74 页 / 1.25 MByte
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370 页 / 2.86 MByte
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17 页 / 0.51 MByte
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LPC1313 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M3微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM ; USB设备 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM; USB device
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1313FBD48,151  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1300 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 72 MHz, 32 KB, 8 KB
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1313FBD48/01  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1313FBD48  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1313FHN33  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1313FHN33/01,55  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
LPC13xx 系列 8 KB RAM 32 KB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33
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