类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 144 Pin |
封装 | LQFP-144 |
RAM大小 | 168 KB |
功耗 | 1500 mW |
ADC数量 | 2 ADC |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
耗散功率(Max) | 1500 mW |
数模转换数 | 1 DAC |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Tray |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
NXP(恩智浦)
153 页 / 2.71 MByte
NXP(恩智浦)
1284 页 / 9.18 MByte
NXP(恩智浦)
13 页 / 0.13 MByte
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD
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LPC1820 系列 32 位 168 KB SRAM 微控制器 - TFBGA-100
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD,外部存储器控制器 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller
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32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD
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