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来自 AiPCBA
LPC55S66JBD100K 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
HLQFP-100
描述:
ARM Cortex-M33 100MHz 闪存:256K@x8bit RAM:144KB
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
LPC55S66JBD100K 数据手册
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LPC55S66JBD100K 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
100 Pin
封装
HLQFP-100
RAM大小
144 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
LPC55S66JBD100K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tray
LPC55S66JBD100K 符合标准
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示例:
STM32F103
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