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器件3D模型
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来自 AiPCBA
LPC812M101FDH20FP 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-20
PDF文件:
LPC812M101FDH20FP 数据手册 (79 页)
引脚图
在
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7 页
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在
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LPC812M101FDH20FP 数据手册 (79 页)
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LPC812M101FDH20FP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
封装
TSSOP-20
时钟频率
30.0 MHz
RAM大小
4K x 8
功耗
1500 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V
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LPC812M101FDH20FP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
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包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 105℃ (TA)
查看数据手册 >
LPC812M101FDH20FP 符合标准
LPC812M101FDH20FP 数据手册
LPC812M101FDH20FP
数据手册
NXP(恩智浦)
79 页 / 0.81 MByte
LPC812M101FDH20FP
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
370 页 / 1.71 MByte
LPC812M101FDH20FP
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
78 页 / 1.62 MByte
LPC812M101FDH20FP
产品质量认证报告
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.1 MByte
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