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器件3D模型
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来自 AiPCBA
M2GL010-1FG484I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
M2GL010-1FG484I 数据手册
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M2GL010-1FG484I 数据手册 (16 页)
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M2GL010-1FG484I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.14V ~ 2.625V
M2GL010-1FG484I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
M2GL010-1FG484I 符合标准
M2GL010-1FG484I 数据手册
M2GL010-1FG484I
其他数据使用手册
Microsemi(美高森美)
16 页 / 0.88 MByte
M2GL010-1FG484I
产品修订记录
Microsemi(美高森美)
26 页 / 0.36 MByte
M2GL0101FG484 数据手册
M2GL010-1FG484
数据手册
Microsemi(美高森美)
M2GL010-1FG484
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