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M2GL010-1FGG484T1
来自 AiPCBA

M2GL010-1FGG484T1 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:BGA-484
PDF文件:M2GL010-1FGG484T1 数据手册 (142 页)引脚图在15 页Hot
典型应用电路图在14 页
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M2GL010-1FGG484T1 数据手册 (142 页)
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M2GL010-1FGG484T1 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装BGA-484
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)0 ℃
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M2GL010-1FGG484T1 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
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M2GL010-1FGG484T1 数据手册

M2GL010-1FGG484T1 数据手册
Microsemi（美高森美）
142 页 / 1.14 MByte
M2GL010-1FGG484T1 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
25 页 / 1.95 MByte

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