M2S010T-FGG484I 数据手册 - SOC（赛元微）

制造商:	SOC（赛元微）
封装:	BGA-484
PDF文件:	M2S010T-FGG484I 数据手册 (136 页)引脚图在12 页Hot 封装尺寸在130 页典型应用电路图在11 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

或点击图片查看大图

M2S010T-FGG484I 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	BGA-484

类型	描述
工作温度	-40℃ ~ 100℃ (TJ)

SOC（赛元微）

136 页 / 1.66 MByte

SOC（赛元微）

25 页 / 1.69 MByte

SOC（赛元微）

26 页 / 0.36 MByte

Microsemi（美高森美）

ARM Cortex-M3 166MHz 闪存：256KB RAM：64KB

Microchip（微芯）

FPGA - 现场可编程门阵列 M2S010T-FGG484

SOC（赛元微）

Microsemi（美高森美）

Microchip（微芯）

SOC（赛元微）

数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

热门型号