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MAX5069BAUE+
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MAX5069BAUE+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:Maxim Integrated（美信）
分类:稳压芯片
封装:TSSOP-16
描述:降压型 10.8V~24V 2.5MHz
PDF文件:MAX5069BAUE+ 数据手册 (19 页)引脚图在1 页8 页Hot
封装尺寸在19 页
典型应用电路图在4 页10 页11 页15 页18 页
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焊盘图
引脚图
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MAX5069BAUE+ 数据手册 (19 页)
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MAX5069BAUE+ 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率2.5 MHz
引脚数16 Pin
封装TSSOP-16
输出接口数1 Output
输入电压(DC)23.6 V
输出电流1 A
功耗1.70 W
开关频率50kHz ~ 2.5MHz
最大占空比1
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压(Max)24 V
电源电压(Min)10.8 V
输入电压23.6 V
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MAX5069BAUE+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tube
工作温度-40℃ ~ 125℃ (TJ)
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MAX5069BAUE+ 数据手册

MAX5069BAUE+ 数据手册
Maxim Integrated（美信）
19 页 / 0.23 MByte
MAX5069BAUE+ 用户编程技术手册
Maxim Integrated（美信）
8 页 / 0.13 MByte
MAX5069BAUE+ 其他数据使用手册
Maxim Integrated（美信）
9 页 / 0.38 MByte

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