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器件3D模型
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MAX6383XR46D3 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
电源监控芯片
封装:
TSSOP
PDF文件:
MAX6383XR46D3 数据手册 (10 页)
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MAX6383XR46D3 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP
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MAX6383XR46D3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube, Rail
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MAX6383XR46D3 数据手册
MAX6383XR46D3
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