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器件3D模型
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来自 AiPCBA
MC33063 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
SO-8
描述:
1.5-A Peak Boost/ Buck/Inverting Swit
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MC33063 数据手册
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MC33063 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SO-8
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示例:
STM32F103
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