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MC68360ZQ25LR2
来自 AiPCBA

MC68360ZQ25LR2 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:Freescale（飞思卡尔）
分类:微处理器
封装:BBGA-357
描述:微处理器 - MPU QUICC SIM 4SCC
PDF文件:MC68360ZQ25LR2 数据手册 (962 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

MC68360ZQ25LR2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装BBGA-357
无卤素状态Not Halogen Free
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)0 ℃
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MC68360ZQ25LR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度0℃ ~ 70℃ (TA)
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MC68360ZQ25LR2 数据手册

MC68360ZQ25LR2 数据手册
Freescale（飞思卡尔）
962 页 / 6.84 MByte
MC68360ZQ25LR2 其他数据使用手册
Freescale（飞思卡尔）
962 页 / 3.63 MByte
MC68360ZQ25LR2 开发手册
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