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MC68EN360CAI25L
来自 AiPCBA

MC68EN360CAI25L 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:QFP-240
PDF文件:MC68EN360CAI25L 数据手册 (14 页)
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焊盘图
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产品图
MC68EN360CAI25L 数据手册 (14 页)
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MC68EN360CAI25L 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数240 Pin
电源电压5.00 V, 5.25 V (max)
封装QFP-240
无卤素状态Halogen Free
时钟频率25.0 MHz
RAM大小2560 B
位数32 Bit
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压(Max)5.25 V
电源电压(Min)4.75 V
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MC68EN360CAI25L 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 85℃
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MC68EN360CAI25L 数据手册

MC68EN360CAI25L 数据手册
NXP（恩智浦）
14 页 / 0.55 MByte
MC68EN360CAI25L 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
298 页 / 2.16 MByte
MC68EN360CAI25L 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
158 页 / 1.51 MByte
MC68EN360CAI25L 产品设计图
NXP（恩智浦）
2 页 / 0.24 MByte
MC68EN360CAI25L 开发手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.31 MByte
MC68EN360CAI25L 产品封装文件
NXP（恩智浦）
12 页 / 0.72 MByte

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