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MC68EN360CZQ25L
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MC68EN360CZQ25L 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:BGA-357
PDF文件:MC68EN360CZQ25L 数据手册 (962 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图

MC68EN360CZQ25L 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率25 MHz
引脚数357 Pin
封装BGA-357
无卤素状态Not Halogen Free
位数32 Bit
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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MC68EN360CZQ25L 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MC68EN360CZQ25L 数据手册

MC68EN360CZQ25L 数据手册
NXP（恩智浦）
962 页 / 6.84 MByte
MC68EN360CZQ25L 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
93 页 / 1.8 MByte
MC68EN360CZQ25L 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
962 页 / 3.63 MByte
MC68EN360CZQ25L 产品设计图
NXP（恩智浦）
2 页 / 0.24 MByte
MC68EN360CZQ25L 开发手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.31 MByte
MC68EN360CZQ25L 产品封装文件
NXP（恩智浦）
12 页 / 0.72 MByte

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