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MC68HC11D0CFNE3R 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
PLCC-44
PDF文件:
MC68HC11D0CFNE3R 数据手册 (124 页)
引脚图
在
13 页
14 页
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20 页
90 页
119 页
Hot
封装尺寸
在
121 页
原理图
在
12 页
68 页
69 页
80 页
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MC68HC11D0CFNE3R 数据手册 (124 页)
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MC68HC11D0CFNE3R 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
44 Pin
封装
PLCC-44
RAM大小
192 x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
MC68HC11D0CFNE3R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MC68HC11D0CFNE3R 符合标准
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