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MC68HC705KJ1CDW
来自 AiPCBA

MC68HC705KJ1CDW 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:Freescale（飞思卡尔）
分类:微控制器
封装:SOIC-16
PDF文件:MC68HC705KJ1CDW 数据手册 (108 页)引脚图在15 页17 页19 页Hot
封装尺寸在97 页98 页100 页104 页106 页
原理图在14 页52 页80 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MC68HC705KJ1CDW 数据手册 (108 页)
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MC68HC705KJ1CDW 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装SOIC-16
RAM大小64 x 8
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)40 ℃
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MC68HC705KJ1CDW 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
包装方式Tube
长度10.45 mm
宽度7.6 mm
高度2.4 mm
工作温度-40℃ ~ 85℃
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MC68HC705KJ1CDW 数据手册

MC68HC705KJ1CDW 数据手册
Freescale（飞思卡尔）
108 页 / 1.08 MByte

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