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MC68HC705SR3CP
来自 AiPCBA

MC68HC705SR3CP 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微控制器
封装:DIP-40
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焊盘图
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MC68HC705SR3CP 数据手册 (96 页)
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MC68HC705SR3CP 技术参数、封装参数

类型描述
封装DIP-40
RAM大小192 x 8

MC68HC705SR3CP 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)

MC68HC705SR3CP 数据手册

MC68HC705SR3CP 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
96 页 / 0.59 MByte
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