类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 112 Pin |
电源电压 | 5.50V (max) |
封装 | LQFP-112 |
无卤素状态 | Halogen Free |
针脚数 | 112 Position |
时钟频率 | 50.0 MHz |
RAM大小 | 64 KB |
位数 | 16 Bit |
ADC数量 | 2 ADC |
输入/输出数 | 91 Input |
工作温度(Max) | 85 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压(Max) | 5.5 V |
电源电压(Min) | 3.13 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Each |
工作温度 | -40℃ ~ 85℃ |
HCS12X series 微控制器 IC 16 位 50MHz 1MB(1M x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)
NXP(恩智浦)
1324 页 / 8.08 MByte
NXP(恩智浦)
86 页 / 0.27 MByte
NXP(恩智浦)
1324 页 / 8.45 MByte
NXP(恩智浦)
NXP MC9S12XEP100MAG. 芯片, 16位微控制器, HCS12
NXP(恩智浦)
NXP MC9S12XEP100CAG 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 144 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP MC9S12XEP100MAL 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP MC9S12XEP100CAL 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
MC9S12XEP100CAG, 16 bit HSC12X 微控制器, 50MHz, 1000 kB ROM 闪存, 64 kB RAM, 144针 LQFP封装
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