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MC9S12XHZ512CAL
来自 AiPCBA

MC9S12XHZ512CAL 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微控制器
封装:LQFP-112
PDF文件:MC9S12XHZ512CAL 数据手册 (978 页)引脚图在31 页32 页432 页768 页Hot
封装尺寸在935 页936 页937 页
典型应用电路图在350 页916 页
原理图在24 页25 页58 页132 页133 页176 页211 页333 页372 页377 页378 页412 页431 页
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MC9S12XHZ512CAL 数据手册 (978 页)
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MC9S12XHZ512CAL 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装LQFP-112
无卤素状态Halogen Free
RAM大小32K x 8
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MC9S12XHZ512CAL 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MC9S12XHZ512CAL 数据手册

MC9S12XHZ512CAL 数据手册
NXP（恩智浦）
978 页 / 8.8 MByte
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502 页 / 3.64 MByte
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NXP（恩智浦）
40 页 / 0.71 MByte
MC9S12XHZ512CAL 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
86 页 / 0.27 MByte
MC9S12XHZ512CAL 开发手册
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