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MCF5272CVM66R2
来自 AiPCBA

MCF5272CVM66R2 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微控制器
封装:LBGA-196
PDF文件:MCF5272CVM66R2 数据手册 (6 页)
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MCF5272CVM66R2 数据手册 (6 页)
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MCF5272CVM66R2 技术参数、封装参数

类型描述
封装LBGA-196
RAM大小1K x 32
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MCF5272CVM66R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Not Recommended for New Designs
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MCF5272CVM66R2 数据手册

MCF5272CVM66R2 数据手册
NXP（恩智浦）
6 页 / 0.17 MByte
MCF5272CVM66R2 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
720 页 / 11.17 MByte
MCF5272CVM66R2 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
332 页 / 2.76 MByte
MCF5272CVM66R2 产品设计图
NXP（恩智浦）
2 页 / 0.13 MByte
MCF5272CVM66R2 开发手册
NXP（恩智浦）
28 页 / 2.08 MByte
MCF5272CVM66R2 产品描述及参数
NXP（恩智浦）
44 页 / 1.04 MByte

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