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MCF5272VF66R2J
来自 AiPCBA

MCF5272VF66R2J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微控制器
封装:LBGA-196
PDF文件:MCF5272VF66R2J 数据手册 (2 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MCF5272VF66R2J 数据手册 (2 页)
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MCF5272VF66R2J 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数196 Pin
封装LBGA-196
无卤素状态Halogen Free
RAM大小1K x 32
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MCF5272VF66R2J 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度0℃ ~ 70℃ (TA)
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MCF5272VF66R2J 数据手册

MCF5272VF66R2J 数据手册
NXP（恩智浦）
2 页 / 0.29 MByte
MCF5272VF66R2J 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
544 页 / 8.36 MByte
MCF5272VF66R2J 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
12 页 / 8.64 MByte
MCF5272VF66R2J 产品描述及参数
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