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器件3D模型
￥ 177.917
来自 AiPCBA
MCIMX6L8DVN10AC 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
微处理器
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MCIMX6L8DVN10AC 数据手册
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MCIMX6L8DVN10AC 数据手册 (104 页)
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MCIMX6L8DVN10AC 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
432 Pin
封装
BGA
RAM大小
256 KB
工作温度(Max)
95 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
MCIMX6L8DVN10AC 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 95℃ (TJ)
MCIMX6L8DVN10AC 符合标准
MCIMX6L8DVN10AC 概述
ARM® Cortex®-A9 微处理器 IC series 1 코어，32 位 1.0GHz 432-MAPBGA（13x13）
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