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MCIMX6S6AVM10AD
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MCIMX6S6AVM10AD 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:MAPBGA-624
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MCIMX6S6AVM10AD 数据手册 (2 页)
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MCIMX6S6AVM10AD 技术参数、封装参数

类型描述
封装MAPBGA-624
RAM大小128 KB
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃

MCIMX6S6AVM10AD 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray

MCIMX6S6AVM10AD 数据手册

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NXP（恩智浦）
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