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来自 AiPCBA
MCIMX6Y2CVK08AB 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
LFBGA-272
描述:
ARM®-Cortex®-A7-微处理器-IC-series-1-코어-32-位-792MHz-272-MAPBGA(9x9)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MCIMX6Y2CVK08AB 数据手册
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MCIMX6Y2CVK08AB 数据手册 (138 页)
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MCIMX6Y2CVK08AB 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
272 Pin
封装
LFBGA-272
RAM大小
128 KB
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
MCIMX6Y2CVK08AB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 105℃ (TJ)
MCIMX6Y2CVK08AB 符合标准
MCIMX6Y2CVK08AB 数据手册
MCIMX6Y2CVK08AB
开发手册
NXP(恩智浦)
138 页 / 2.15 MByte
MCIMX6Y2CVK08 数据手册
MCIMX6Y2CVK08
AB
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM®-Cortex®-A7-微处理器-IC-series-1-코어-32-位-792MHz-272-MAPBGA(9x9)
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