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器件3D模型
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MCP2021P-330E/MD 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
分类:
接口芯片
封装:
DFN-8
PDF文件:
MCP2021P-330E/MD 数据手册 (52 页)
引脚图
在
12 页
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在
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MCP2021P-330E/MD 数据手册 (52 页)
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MCP2021P-330E/MD 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DFN-8
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
6V ~ 18V
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MCP2021P-330E/MD 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Rail, Tube
高度
0.88 mm
重量
0.0005982883756 kg
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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MCP2021P-330E/MD 符合标准
MCP2021P-330E/MD 概述
半 收发器 1/1 LINbus 8-DFN(4x4)
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MCP2021P-330E/MD
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