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器件3D模型
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MFRC63003HN 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
HVQFN-32
描述:
射频前端 MFRC63003HN/HVQFN32///STANDARD MARKING * TRAY DRY
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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MFRC63003HN 数据手册
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MFRC63003HN 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
HVQFN-32
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
MFRC63003HN 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
MFRC63003HN 数据手册
MFRC63003HN
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
39 页 / 1.2 MByte
MFRC63003HN
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
143 页 / 1.38 MByte
MFRC63003 数据手册
MFRC63003
HNE
数据手册
NXP(恩智浦)
RFID, 读, 写, 13.56MHz, 8KB存储器, 2.5V至5.5V电源, HVQFN-32
MFRC63003
HNY
数据手册
NXP(恩智浦)
MFRC63003
HN
数据手册
NXP(恩智浦)
射频前端 MFRC63003HN/HVQFN32///STANDARD MARKING * TRAY DRY
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