| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 3 Pin |
| 额定电压(DC) | 20.0 V |
| 额定电流 | 750 mA |
| 封装 | SOT-23-3 |
| 通道数 | 1 Channel |
| 针脚数 | 3 Position |
| 漏源极电阻 | 90 mΩ |
| 极性 | N-Channel |
| 功耗 | 400 mW |
| 阈值电压 | 1.7 V |
| 漏源极电压(Vds) | 20 V |
| 漏源击穿电压 | 20 V |
| 栅源击穿电压 | ±20.0 V |
| 连续漏极电流(Ids) | 750 mA |
| 上升时间 | 1 ns |
| 输入电容值(Ciss) | 125pF @5V(Vds) |
| 下降时间 | 1 ns |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 耗散功率(Max) | 400mW (Ta) |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 2.9 mm |
| 宽度 | 1.3 mm |
| 高度 | 0.94 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 150℃ (TJ) |
最大源漏极电压Vds Drain-Source Voltage| 20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs(±) Gate-Source Voltage| 20v 最大漏极电流Id Drain Current| 750mA/0.75A 源漏极导通电阻ΩRds DΩ/Ohmain-SouΩ/Ohmce On-State Ω/Ohmesistance| 开启电压Vgs（th） Gate-Source Threshold Voltage| 1.0-2.4V 耗散功率Pd Power Dissipation| 400mW/0.4W Description & Applications| Power MOSFET 750 mAmps, 20 Volts N–Channel SOT–23 These miniature surface mount MOSFETs low RDS(on)assure minimal power loss and conserve energy, making these devices ideal for use in space sensitive power management circuitry. Typical applications are dc–dc converters and power management in portable and battery–powered products such as computers, printers, PCMCIA cards, cellular and cordless telephones • Low RDS(on) Provides Higher Efficiency and Extends Battery Life • Miniature SOT–23 Surface Mount Package Saves Board Space 描述与应用| 功率MOSFET 750毫安，20伏 N沟道SOT-23 这些微型表面贴装MOSFET的低RDS（ON）保证 最小的功率损耗，节约能源，使这些设备的理想选择 使用空间敏感的电源管理电路。典型 应用的DC-DC转换器，在便携式电源管理 和电池供电产品，如电脑，打印机，PCMCIA 卡，手机和无绳电话 •低的RDS（on） 提供更高的效率和延长电池寿命 •微型SOT-23表面贴装封装节省电路板空间
ON Semiconductor（安森美）
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ON SEMICONDUCTOR MGSF1N02LT1G 晶体管, MOSFET, N沟道, 750 mA, 20 V, 0.075 ohm, 10 V, 1.7 V
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ON SEMICONDUCTOR MGSF1N02LT1.. 晶体管, MOSFET, N沟道, 750 mA, 20 V, 85 mohm, 10 V, 1.7 V
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部分莱恩设备组合与能源节约性状。这些微型表面贴装MOSFET采用摩托罗拉高密度，HDTMOS过程。低RDS（ON）保证最小的功率损耗和节省能源，使这个装置使用空间敏感的电源管理电路的理想选择。典型的..
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功率MOSFET 750毫安， 20伏 Power MOSFET 750 mAmps, 20 Volts
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