类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 144 Pin |
电源电压 | 1.71V (min) |
封装 | BGA-144 |
无卤素状态 | Halogen Free |
时钟频率 | 120 MHz |
RAM大小 | 144 kB |
ADC数量 | 4 ADC |
工作温度(Max) | 105 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tray |
长度 | 13 mm |
宽度 | 13 mm |
高度 | 1.7 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 105℃ (TA) |
Freescale(飞思卡尔)
41 页 / 0.47 MByte
Freescale(飞思卡尔)
2075 页 / 15.97 MByte
Freescale(飞思卡尔)
94 页 / 1.24 MByte
Freescale(飞思卡尔)
95 页 / 1.44 MByte
Freescale(飞思卡尔)
95 页 / 1.33 MByte
NXP(恩智浦)
NXP MK60FX512VLQ15 微控制器, 32位, K6 以太网系列, ARM 皮质-M4, 150 MHz, 512 KB, 128 KB, 144 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP MK60FX512VLQ12 微控制器, 32位, K6 以太网系列, ARM 皮质-M4, 120 MHz, 512 KB, 128 KB, 144 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
Kinetis K6x 系列微控制器Kinetis K6x MCU 是引脚-外围设备和软件兼容众多 Kinetis K 系列 MCU,提供 IEEE®1588 以太网和全速与高速 USB 2.0 On-The-Go,包括具有 USB 无晶振功能的选项。 设备从 100 QFP 封装的 256 KB 闪存扩展至 256 MAPBGA 封装的 1MB 闪存和 256KB SRAM。 这些设备可提供各种级别的集成,具有一整套模拟、通信、计时和控制外围设备。 下一代 Kinetis K6 x MCU 进一步优化用于性能和功耗,并提供能实现进一步 BOM 成本减少的更精简的集成。 K6 x 以太网 MCU 是节能产品解决方案。### Kinetis 微控制器ARM Cortex 内核微控制器的 Kinetis 系列包括多个硬件和软件兼容的 Cortex-M0+ 和 Cortex-M4 MCU 系列,具有卓越的低功耗性能、存储器可扩展性和功能集成。 这些系列范围从入门级 Cortex-M0+ Kinetis L 系列到高性能功能丰富的 Cortex-M4 Kinetis K,包括各种模拟、通信、HMI、连接和安全功能。
NXP(恩智浦)
NXP MK60FX512VMD15 微控制器, 32位, K6 以太网系列, ARM 皮质-M4, 150 MHz, 512 KB, 128 KB, 144 引脚, MAPBGA
NXP(恩智浦)
NXP MK60FX512VMD12 微控制器, 32位, K6 以太网系列, ARM 皮质-M4, 120 MHz, 512 KB, 128 KB, 144 引脚, MAPBGA
Freescale(飞思卡尔)
Kinetis K6x 系列微控制器Kinetis K6x MCU 是引脚-外围设备和软件兼容众多 Kinetis K 系列 MCU,提供 IEEE®1588 以太网和全速与高速 USB 2.0 On-The-Go,包括具有 USB 无晶振功能的选项。 设备从 100 QFP 封装的 256 KB 闪存扩展至 256 MAPBGA 封装的 1MB 闪存和 256KB SRAM。 这些设备可提供各种级别的集成,具有一整套模拟、通信、计时和控制外围设备。 下一代 Kinetis K6 x MCU 进一步优化用于性能和功耗,并提供能实现进一步 BOM 成本减少的更精简的集成。 K6 x 以太网 MCU 是节能产品解决方案。### Kinetis 微控制器ARM Cortex 内核微控制器的 Kinetis 系列包括多个硬件和软件兼容的 Cortex-M0+ 和 Cortex-M4 MCU 系列,具有卓越的低功耗性能、存储器可扩展性和功能集成。 这些系列范围从入门级 Cortex-M0+ Kinetis L 系列到高性能功能丰富的 Cortex-M4 Kinetis K,包括各种模拟、通信、HMI、连接和安全功能。
Freescale(飞思卡尔)
Kinetis K6x 系列微控制器Kinetis K6x MCU 是引脚-外围设备和软件兼容众多 Kinetis K 系列 MCU,提供 IEEE®1588 以太网和全速与高速 USB 2.0 On-The-Go,包括具有 USB 无晶振功能的选项。 设备从 100 QFP 封装的 256 KB 闪存扩展至 256 MAPBGA 封装的 1MB 闪存和 256KB SRAM。 这些设备可提供各种级别的集成,具有一整套模拟、通信、计时和控制外围设备。 下一代 Kinetis K6 x MCU 进一步优化用于性能和功耗,并提供能实现进一步 BOM 成本减少的更精简的集成。 K6 x 以太网 MCU 是节能产品解决方案。### Kinetis 微控制器ARM Cortex 内核微控制器的 Kinetis 系列包括多个硬件和软件兼容的 Cortex-M0+ 和 Cortex-M4 MCU 系列,具有卓越的低功耗性能、存储器可扩展性和功能集成。 这些系列范围从入门级 Cortex-M0+ Kinetis L 系列到高性能功能丰富的 Cortex-M4 Kinetis K,包括各种模拟、通信、HMI、连接和安全功能。
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