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MLP2012S4R7MT0S1
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MLP2012S4R7MT0S1 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:电感
封装:0805
描述:叠层电感
PDF文件:MLP2012S4R7MT0S1 数据手册 (3 页)
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焊盘图
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MLP2012S4R7MT0S1 数据手册 (3 页)
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MLP2012S4R7MT0S1 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
额定电流700 mA
容差±20 %
封装(公制)2012
封装0805
电感4.7 µH
零部件系列MLP
电感公差±20 %
测试频率2 MHz
直流电阻≤338 mΩ
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
精度±20 %
电阻(DC Max)260 mΩ
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MLP2012S4R7MT0S1 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
长度2 mm
宽度1.25 mm
高度1 mm
工作温度-40℃ ~ 125℃
最小包装数量4000
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MLP2012S4R7MT0S1 数据手册

MLP2012S4R7MT0S1 数据手册
TDK（东电化）
3 页 / 0.19 MByte
MLP2012S4R7MT0S1 其他数据使用手册
TDK（东电化）
18 页 / 0.25 MByte
MLP2012S4R7MT0S1 产品修订记录
TDK（东电化）
5 页 / 0.23 MByte

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