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MLZ2012M2R2H
来自 AiPCBA

MLZ2012M2R2H 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:贴片电感
封装:0805
PDF文件:MLZ2012M2R2H 数据手册 (15 页)
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焊盘图
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MLZ2012M2R2H 数据手册 (15 页)
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MLZ2012M2R2H 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装(公制)2012
封装0805
电感2.2 µH
自谐频率80 MHz
测试频率2 MHz
直流电阻0.208 Ω
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
电阻(DC Max)0.208 Ω
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MLZ2012M2R2H 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
包装方式Tape & Reel (TR)
长度2 mm
宽度1.25 mm
高度1.45 mm
工作温度-40℃ ~ 105℃
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MLZ2012M2R2H 数据手册

MLZ2012M2R2H 数据手册
TDK（东电化）
15 页 / 0.19 MByte
MLZ2012M2R2H 其他数据使用手册
TDK（东电化）
15 页 / 0.2 MByte

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