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MMZ2012Y601BTD25
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MMZ2012Y601BTD25 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:EMI/RFI屏蔽/抑制
封装:0805
描述:铁氧体磁珠
PDF文件:MMZ2012Y601BTD25 数据手册 (34 页)
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MMZ2012Y601BTD25 数据手册 (34 页)
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MMZ2012Y601BTD25 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
容差25 %
封装0805
测试频率100 MHz
直流电阻0.2 Ω
额定电流(Max)500 mA
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
电阻(DC Max)200 mΩ
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MMZ2012Y601BTD25 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
长度2 mm
宽度1.25 mm
高度1.05 mm
工作温度-55℃ ~ 125℃
最小包装数量4000
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MMZ2012Y601BTD25 数据手册

MMZ2012Y601BTD25 数据手册
TDK（东电化）
34 页 / 0.52 MByte
MMZ2012Y601BTD25 其他数据使用手册
TDK（东电化）
25 页 / 0.42 MByte

MMZ2012Y601 数据手册

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TDK（东电化）
TDK  MMZ2012Y601B  铁氧体磁珠, 0805, 600Ω
MMZ2012Y601BTD25 数据手册
TDK（东电化）
铁氧体磁珠
MMZ2012Y601BT 数据手册
TDK（东电化）
0805 MMZ 系列这是一款多层贴片磁珠产品，采用磁性屏蔽设计，允许进行高密度安装 减少了导线之间的浮动能力，有助于显著改善高频性能 EMI 抑制有助于扩展至 GHz 范围 应用包括消除手机、便携式音频播放器等的信号线路噪声。 ### 磁珠 - 表面安装
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