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MPC5553MVZ132
来自 AiPCBA

MPC5553MVZ132 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微控制器
封装:BGA-324
描述:其他系列 132MHz 1.5MB
PDF文件:MPC5553MVZ132 数据手册 (46 页)
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MPC5553MVZ132 数据手册 (46 页)

MPC5553MVZ132 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数324 Pin
封装BGA-324
无卤素状态Halogen Free
RAM大小64 KB
位数32 Bit
FLASH内存容量1536 KB
ADC数量1 ADC
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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MPC5553MVZ132 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 125℃
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MPC5553MVZ132 数据手册

MPC5553MVZ132 数据手册
NXP（恩智浦）
46 页 / 0.28 MByte
MPC5553MVZ132 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
1208 页 / 14.14 MByte
MPC5553MVZ132 用户编程技术手册
NXP（恩智浦）
34 页 / 0.61 MByte
MPC5553MVZ132 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
428 页 / 4.04 MByte
MPC5553MVZ132 产品设计图
NXP（恩智浦）
68 页 / 1.97 MByte
MPC5553MVZ132 开发手册
NXP（恩智浦）
248 页 / 4.5 MByte

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