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MPC8360ECVVAGDGA
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MPC8360ECVVAGDGA 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:TBGA-740
描述:PowerPC系列 400MHz
PDF文件:MPC8360ECVVAGDGA 数据手册 (77 页)原理图在53 页
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MPC8360ECVVAGDGA 数据手册 (77 页)
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MPC8360ECVVAGDGA 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数740 Pin
封装TBGA-740
无卤素状态Halogen Free
位数32 Bit
功耗5000 mW
工作温度(Max)105 ℃
工作温度(Min)0 ℃
耗散功率(Max)5000 mW
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MPC8360ECVVAGDGA 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 105℃ (TA)
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MPC8360ECVVAGDGA 数据手册

MPC8360ECVVAGDGA 数据手册
NXP（恩智浦）
77 页 / 0.96 MByte
MPC8360ECVVAGDGA 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
919 页 / 10.37 MByte
MPC8360ECVVAGDGA 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
640 页 / 5.84 MByte
MPC8360ECVVAGDGA 开发手册
NXP（恩智浦）
36 页 / 0.93 MByte
MPC8360ECVVAGDGA 产品描述及参数
NXP（恩智浦）
102 页 / 1.16 MByte

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