MPC860DEZQ50D4R2 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:	Freescale（飞思卡尔）
分类:	微处理器
封装:	PBGA-357
PDF文件:	MPC860DEZQ50D4R2 数据手册 (78 页)引脚图在73 页Hot 封装尺寸在74 页 75 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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MPC860DEZQ50D4R2 技术参数、封装参数

类型	描述
产品生命周期	Not Recommended for New Designs
包装方式	Tape & Reel (TR)
工作温度	0℃ ~ 95℃ (TA)

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