Datasheet 搜索 > 微处理器 > NXP（恩智浦） > MPC860ENCZQ50D4 Datasheet 文档
MPC860ENCZQ50D4
来自 AiPCBA

MPC860ENCZQ50D4 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:微处理器
封装:BGA-357
描述:NXP  MPC860ENCZQ50D4  芯片, 微处理器, POWERQUICC, 50MHz, 357PBGA
PDF文件:MPC860ENCZQ50D4 数据手册 (78 页)引脚图在73 页Hot
封装尺寸在74 页75 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
MPC860ENCZQ50D4 数据手册 (78 页)
查看文档
或点击图片查看大图

MPC860ENCZQ50D4 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率50 MHz
引脚数357 Pin
电源电压2.00V (min)
封装BGA-357
无卤素状态Halogen Free
针脚数357 Position
时钟频率50.0 MHz
位数32 Bit
功耗735 mW
存取时间50.0 µs
核心架构PowerPC
工作温度(Max)95 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)735 mW
电源电压(Max)3.6 V
电源电压(Min)2 V
查看数据手册 >

MPC860ENCZQ50D4 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 95℃ (TA)
查看数据手册 >

MPC860ENCZQ50D4 数据手册

MPC860ENCZQ50D4 数据手册
NXP（恩智浦）
78 页 / 0.93 MByte
MPC860ENCZQ50D4 产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
1320 页 / 12.76 MByte
MPC860ENCZQ50D4 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
640 页 / 5.84 MByte
MPC860ENCZQ50D4 开发手册
NXP（恩智浦）
36 页 / 0.93 MByte
MPC860ENCZQ50D4 产品描述及参数
NXP（恩智浦）
77 页 / 1.01 MByte

MPC860ENCZQ50 数据手册

MPC860ENCZQ50D4 数据手册
NXP（恩智浦）
NXP  MPC860ENCZQ50D4  芯片, 微处理器, POWERQUICC, 50MHz, 357PBGA
MPC860ENCZQ50D4 数据手册
Freescale（飞思卡尔）
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: MPC860 数据手册
 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet